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芯片溫度測量,這招一定要學(xué)會!

更新時間:2023-10-11      點擊次數(shù):736

芯片溫度檢測,你都知道哪些方法?


  • 使用熱電偶測量??(接觸式測溫,易產(chǎn)生誤差)

  • 參照經(jīng)典的結(jié)溫方程(TJ = TA + PD?JA )計算溫度??(相對保守,與實際溫度差別較大)

  • 利用二極管作為溫度傳感器來檢測??(只適用于某些特定情況

......


上述幾種測溫方法,都不能完--全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢,那么,如何才能實現(xiàn)精準(zhǔn)高效測溫?






紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器,可以通過對物體表面的熱(溫度)進(jìn)行分布成像與分析,直接“看見"芯片的溫度分布。

芯片熱像檢測應(yīng)用案例


1. 溫度直觀精準(zhǔn)


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▲功率芯片溫度檢測


圖片為LED功率型芯片測試,芯片尺寸為1mm*1mm,需要觀測LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點表示上電后金屬芯片的溫度情況,6個黃點應(yīng)該保持溫度一致,2個白色圓點表示非金屬區(qū)域的溫度,應(yīng)保持一致。

由于芯片較小,接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫,30mk的熱靈敏度,能精準(zhǔn)檢測各部位的溫差,判斷是否符合要求。


2. 全輻射熱像視頻流


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▲貼片保險熔斷測試

貼片保險用于保護(hù)電路板,當(dāng)電流過大時,保險會熔斷以保護(hù)電路。在測試中,我們需要及時觀察貼片保險的溫度變化,而熔斷過程只有300ms左右,很難通過拍照捕捉到。

而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能,可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況,可隨時查看溫升曲線,還可以對視頻進(jìn)行后期的任意分析,便于發(fā)現(xiàn)問題,改善設(shè)計。




3. 配備20μm/50μm 微距鏡



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▲搭配微距鏡微觀檢測


芯片小至0.5mm×1.0mm,F(xiàn)OTRIC 熱像儀支持20μm、50μm微距鏡,可直接對未封裝前細(xì)小芯片進(jìn)行微米級的微觀溫度成像檢測,發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點,改進(jìn)芯片設(shè)計。



4. 強(qiáng)大的軟件支持


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對所采集到的溫度數(shù)據(jù),配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式(ΔT),可以直觀觀測到設(shè)計溫度或理論值之外的異常熱分布,并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具,有助于芯片的設(shè)計優(yōu)化。


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